半导体电子设备前三季度各细分领域业绩分化计划

半导体、电子设备：前三季度各细分领域业绩分化较大 类别： 机构： 研究员：

重点发布基础税收知识和最新税收政策。同时 [摘要]

川财周观点据各公司已披露的三季报和三季度业绩预告，电子各细分领域业绩分化较大。

其中，PCB板块整体表现优异，沪电股份、中京电子前三季度利润增速超100%，弘信电子、胜宏科技等增速超65%，崇达技术、深南电路等增速超20%；LED板块表现分异较大，芯片厂华灿光电增速放缓至 7%，乾照光电略减，封装厂木林森同比增长 6%，下游利亚德、洲明科技增长高于50%；消费电子板块受益于苹果新机备货，三季度业绩加速，立讯精密、欧菲科技、德赛电池等个股业绩表现较好，但四季度或面临订单下滑的风险；IC领域全志科技、韦尔股份、国民技术、北方华创预增约100%，通富微电业绩预增达45%。总体来看，PCB和半导体板块业绩表现较为优异，其中PCB板块未来受5G发展拉动的确定性较高，建议重点关注。相关标的：深南电路、胜宏科技、生益科技等。

市场表现本周川财信息科技指数下跌0. 1%，上证综指下跌2.17%，收于2550.47点，电子行业指下跌1. 0%，收于2022.90点。电子行业指数版块排名6/28，整体表现一般。周涨幅前三的个股为英唐智控、光莆股份、信维通信，涨幅分别为15.12%、14.41%和11.95%。跌幅前三的个股分别为贤丰控股、坚瑞沃能、圣邦股份，跌幅分别为20.11%、17.75%和15.98%。

行业动态根据外电报导，在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后，处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen2架构新处理器。（Techweb科技新报）阿里云IoT联合阿里巴巴达摩院正式发布分布式语音交互解决方案，该方案将集成双方的平台连接能力和语音交互技术，以声控的形式改造家居环境。

（易智能）公司公告东山精密（002 84）：公司发布2018年第三季度报告，公司2018年第三季度实现营业收入61.95亿元，同比增长4 .62%，实现归属于上市公司股东净利润4.17亿元，同比增长66.07%；沪电股份（00246 ）：公司发布2018年第三季度报告，公司2018年第三季度实现营业收入1 .85亿元，同比增长12.70%，实现归属于上市公司股东净利润1.87亿元，同比增长216.78%。

风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。