半导体电子设备创造市场是扶持关键荐股计划

半导体、电子设备：创造市场是扶持关键 荐11股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件：

6月24日，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），从集成电路设计、制造、封测、装备和材料等多个方面全方位的提升我国集成电路的实力，力争2015年集成电路销售额超过 500亿，在移动智能终端、络通信等部分重点领域内接近国际一流水平， 2/28nm制造工艺实现规模量产，中高端封测收入占比提升到 0%以上，nm关键设备以及12英寸硅片等关键材料在生产线上应用。

评论信息化依然是以硬件为支撑，集成电路全方位提升迎来黄金十年：《纲要》明确了国家发展信息化是以硬件为核心，软硬件结合的思路。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是我国产业结构调整以及经济转型的重要支撑；本次纲要将从设计、制造、封测、装备和材料等多个方面全方位的提升我国集成电路的实力，集成电路将经历黄金10年的快速发展。

门市价：4899元优惠价格：4699元 扶持政策符合预期，加强安全可靠软硬件的推广应用，创造市场才是扶持的关键：国家的扶持政策对于任何一个行业的发展都会产生十分深远的影响，市场对于扶持政策内容或者说是保障措施无非集中在财政、税收、行政审批、人才引进等多个方面；而本次纲要明确提出“加强安全可靠软硬件的推广应用”，并“构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”，未来对于产业的扶持是以创造终端市场需求的形式为主，有望显著提升产业链公司的造血能力与竞争力水平，实现行业的良性发展。

从行业市场格局来看，封测企业的发展属于水到渠成，技术储备比较充足；制造企业则是符合主要公司的技术演化路线；设计公司面临的竞争压力相对较大，最接近终端的产业链位置也将成为扶持整个市场产生良性循环的关键；设备与材料环节实现突破的压力最大，但弹性也将是最好的。

1）封装领域有望率先发力：从与全球领先企业的对比来看，封测的差距相对最小，有望率先享受国家政策扶持的利好，为本土IC设计企业的发展提供有利的支撑；近年来封测企业技术水平的提升显著提升了行业的竞争力水平，长电、华天、晶方等多家企业是在WLCSP、TSV、Bumping等先进封装工艺核心技术方面都有一定的储备，随着芯片制程的提升，先进封装领域成为重点发展的领域，着力推荐先进封装布局最多的企业。

2）芯片制造制程提升，符合企业发展进程：2015年完成 2/28nm制程工艺规模量产，2020目标为16/14nm制造工艺实现规模量产，从目前国内的发展来看，中芯国际将是这一技术演进的主要承载力量，规划与公司技术路线规划基本一致；从国际比较来看，芯片制造主要采取跟随的战术，引进多为次新技术与设备，在投资效率方面具有很强的优势，加上国内IC设计企业本身产品升级，有助于带动公司产品线产能利用率的快速提升。

）设计是产业良性发展的核心，信息与产业安全是发展重心，龙头受益确定：从上下游的关系来看，IC设计实际上是最靠近整机厂商的一环，其产品的竞争力是集成电路产业链成否实现良性发展的关键环节；发展细分领域依然围绕信息安全与产业安全两个角度进行，“近期聚焦移动智能终端和络通信领域，加快云计算、物联、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件；分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与工业化深度融合的支撑能力”；而从发展的路径来看，集中力量提升龙头规模与竞争力将是发展的主要思路，其中包含行业的众多整合。

4）设备与材料是突破的难点，但未来空间巨大：设备与材料是一个行业发展的基础，而从产业转移的角度来看，最后实现突破或者说是实现突破难度最大的板块是在设备与材料上；从长期来看先进设备制造与材料的国产化都将是必然的趋势。

商业模式创新充满想象：预计模式创新将包含两个方面含义，其一包括投资支持方面的创新，产业基金介入将是重要的支持，其二包括合作模式，产业链合力成为主要的发展思路；其三销售模式，电子商务或成为集成电路销售市场的主要形式。