集成电路国产化加快北方微电子拟五年内上市柔软

《国家发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）的发布，引燃了业界对于的热情。在近日召开的第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上，《推动纲要》的落实与实施、集成电路产业的推进与发展成为重点议题。

机遇与挑战并存

两个在外 的现实体现出我国集成电路产业底蕴薄弱，同时导致我国集成电路产业的 脆性 提高。

首先，不得不承认中国集成电路发展存在不小的挑战。这既表现为与国际先进水平的差距上，也表现为当前国际半导体产业的走向变化对中国IC形成的挑战上。 中国半导体行业协会分会理事长魏少军在峰会演讲时指出，中国IC行业面临 两个在外 的严峻挑战，即集成企业的产品主要在海外加工，同时集成电路制造企业的主要业务又主要来自海外。

导致出现这种现象的原因是中国IC行业存在的一系列问题。在方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力；设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高；设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力；设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识，不得不依赖国外龙头制造企业成熟的工艺和丰富的IP库。在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系；IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力偏弱；工艺研发往往依托外来客户的支撑；对设计方法学的重视程度不够，需要设计企业提供更完善的方案方可完成制造流程。 魏少军表示。而 两个在外 的现实在体现出我国集成电路产业底蕴薄弱的同时，也必然导致我国集成电路产业的 脆性 提高。

尽管存在困难与挑战，但是当前其实也正是中国集成电路产业发展的最佳机遇期。东电电子（上海）有限公司总裁陈捷在以 天时地利人和成就中国集成电路产业腾飞 为题发表演讲时指出，IC产业由欧美起步，再至日韩和中国台湾地区，现已迁移到中国大陆。中国拥有政策、资金、市场，呼唤技术和专家。可谓拥有天时地利人和，中国IC产业正在迎来最好的发展时机。

广东高云半导体科技股分有限公司副总裁兼首席技术官朱璟辉在接受记者采访时也表达了同样的看法，其表示，这是因为看好中国未来集成电路市场的前景，才于年初与团队共同回国创业。

根据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过 000亿元。电子信息产业热点应用的爆炸式发展为IC产业带来的利好有目光睹。同时，由智能汽车、智能家电、智能设备及其它智能设备所带来的增长效应亦将促进IC产业加大研发力度，产生跨越式发展效果。

三集一线 集体亮相

在本届展会上，以CEC、大唐电信和紫光集团为代表的未来我国三大集成电路企业集团整体亮相。

看好中国集成电路发展前景，总结共有两大因素：一是良好的政策环境，二是广阔的市场与技术的进步。《推进纲要》及配套产业基金的成立，成为本届展会与论坛被提及最多的热词。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京对此进行解读时指出，《推进纲要》与此前发布的18号文件与4号文件的内容一脉相承，主要内容包括：财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等，同时又进一步强调了加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，设立国家集成电路产业投资基金和加大金融支持力度等。目前，国家基金、基金管理公司已经成立。北京、上海、武汉、合肥、四川等地方政府已经或正在筹集设立地方性基金。国家投资基金将重点支持集成电路，兼顾设计、封装、测试、设备、材料环节。加强与政策性银行、商业银行的合作。统筹国家科技重大专项等财政资金渠道，推动集成电路产业各环节重点项目和重点工程的实施。

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