半导体新蓝海联发科砸重金攻物联网区域

半导体新蓝海 联发科砸重金攻物联

物联崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计厂商联发科砸下新台币百亿元投入物联技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系，在智慧家庭、车联等应用开发数款芯片，物联将是继芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。

全球趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联是企业未来发展方向，联发科积极寻找物联趋势找定位。

从感知层为出发，切入物联领域，借以提高企业竞争力增加获利模式，从单打独斗变成生态系统经营。

联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片，为物联时代垫定基础，陆续在智能定位、智能连结健康健身装置、智慧家庭与办公室产品，以及机器端对机器端等开发出20余款芯片，打造性能优异的物联技术平台，芯片供应国际大厂亚马逊、苹果构建物联平台，支援物联设备方面居于领先地位

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此外，联发科进军车用芯片市场，将车联与自动驾驶应用整合，在目前尚未有芯片供应商可以完整提供高度整合的解决方案之下，多数汽车大厂只能同时与多个供应商合作，耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合，联发科跨足车用芯片，提供车厂完整的解决方案，降低开发人力与成本的投入，可预期的，在未来车联技术逐渐普及，联发科提前卡位动作，可望较其他IC设计业者先受车联千亿商机。