TDLTE商用一年基站达70万终端达61柔软

TD-LTE发牌在即 全球半导体厂商发起猛攻

）（作者：郑景尤）

TD-LTE时代来临将开启半导体厂商间较劲的新战场。中国大陆工信部即将发放中国大陆三大电信商--中国移动、中国电信、中国联通TD-LTE牌照，目前已可见叁大电信商无不卯足全力采购设备，其中，以中国移动的动作最为积极。

基带芯片商助阵　中移动TD-LTE攻势猛

为避免重蹈3G时代因TD-SCDMA芯片方案不足而导致发展受阻，中国移动已积极拉拢基带芯片商加入TD-LTE阵营。目前包括高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）、联发科、展讯及联芯等业者，皆已发布相关解决方案并陆续导入量产，成为中国移动冲刺4G市场的有力后盾。

拓墣产业研究所上海子公司研究员徐奕斐表示，在3G时代，由于国际IC设计大厂一开始并不重视TD-SCDMA芯片研发，导致中国移动3G芯片供应来源有限，使得种类不够丰富而流失客户。中国移动为避免在TD-LTE时代重蹈覆辙，遂拉拢高通、联发科、Marvell、中兴、联芯、展讯等芯片大厂，以确保TD-LTE芯片供货无虞，有望于TD-LTE市场重现2G时代威风。

值得一提的是，上述与中国移动合作的厂商中，除高通与联发科已采用28奈米制程节点量产多频多模LTE芯片，展讯、Marvell、联芯等多家厂商也将跟进，欲以高介电质金属闸极（HKMG）制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell预计量产时间为今年第四季，而联芯则预定于明年第一季追上进度。

除积极与芯片大厂建立TD-LTE芯片供应关係外，中国移动亦已针对终端产品进行大规模集中采购

，而首两次的集采招标已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客户端/用户端设备（Customer Premise Equipment， CPE）等通产品。业界预估在中国政府发照前，该公司将再启动一波终端集采，而2014年开始，中国移动集采重点将由通设备转向。

根据TD产业联盟研究报告指出，2013年商用TD-LTE智慧型数量将大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家厂商发表二十九款TD-LTE智慧型。预计今年第叁季将再有十一款TD-LTE在中国大陆上市，另外六款在日本上市。除智慧型外，其他包括数据卡、CPE、MiFi、平板电脑等TD-LTE终端产品，累计出货量也已超过四百万台，整体TD-LTE市场产值正急遽攀升。

据了解，中国大陆政府已明确订出2015年全中国大陆3G/LTE用户达四亿五千万户，并于2020年增至十二亿户的目标，因此极有可能于今年10月同时发放叁张TD-LTE牌照给中国移动、中国电信、中国联通。

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